Stephen Nellis

[２９日　ロイター] - 英半導体設計大手アーム・ホールディングスは２９日、スマートフォンで人工知能（ＡＩ）機能を処理するのに役立つ新しい半導体設計図とソフトウエアツールを公開した。加えて設計図の採用を加速するためにその提供方法も変更した。

アームが発表したのはＡＩ作業に適した中央演算処理装置（ＣＰＵ）と新グラフィック処理装置（ＧＰＵ）の新たな設計。また、開発者が同社の半導体でチャットボットやその他のＡＩコードを実行しやすくするためのソフトウエアツールも提供する。

しかしより大きな変化はこれらの製品の販売方法だ。これまでアームは自社技術を仕様書ないし抽象的な設計図として提供することがほとんどで、半導体メーカーはそれを物理的な設計図に落とし込む必要があった。

アームは新製品では、韓国サムスン電子と台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と協力して、すぐに製造に入る準備が整った物理設計の青写真を提供する。

アームのクライアント事業部門のシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーのクリス・バーギー氏は、同社は顧客と競争しようとしていないとし、その代わりにニューロ・プロセッシング・ユニット（ＮＰＵ）などパソコンと携帯電話向け半導体にとって重要性を増している他の部分に注力しながら、顧客の市場投入の加速を支援していると述べた。

アームのテクノロジーはスマートフォンの台頭を後押しし、パソコンやデータセンターでの利用も増えている。スマートフォンは同社最大の市場で、米アップルのほか、米グーグルのアンドロイド向け半導体を提供する米クアルコムや台湾の聯発科技（メディアテック）などの競合勢に技術を供給している。