デンソーの林新之助社長は２６日、東京都内で開かれている「ジャパンモビリティショー」で、２０３０年までに車載用半導体分野に約５０００億円を投資すると明らかにした。車の電動化などに対応する。３５年に半導体事業の売上高を現在の３倍に拡大したい考え。