日立化成工業、個別印字も可能な厚さ約0.5mmの金属対応ミューチップRFIDラベルを8月発売

　日立化成工業は、厚さが約0.5mmの金属対応ミューチップRFIDラベルを開発したと発表した。

　今回開発されたのは、世界最小クラスの2.45GHz帯非接触ICチップ「ミューチップ」を用いた、厚さが約0.5mmの金属対応ミューチップRFIDラベル。金属製品に貼り付けて3cm以上の通信距離を確保することが可能と発表されている。また、専用のプリンタを使用することにより本製品表面への個別印字が可能となっている。なお、本製品の開発に当たって同社は、日立製作所の技術支援を受けている。

　8月より販売開始される。