富士経済は9月27日、2024年の半導体材料市場規模予測を発表した。2024年の市場規模は前年比9.0%増の470億ドルに達すると予測している。

　2023年は半導体デバイスの在庫調整の影響で市場が縮小したものの、2024年にはNANDやGPUの需要回復が見込まれ、市場が再び拡大するという。特に、AI搭載機器やデータセンターの設備投資の増加が市場成長を後押ししている。

　データセンターの新設により、後工程材料として使われるパッケージ基板用の層間絶縁材料やシンタリングペーストの需要が増加。富士経済は、データセンター向けの材料需要が引き続き市場拡大に寄与するとしている。