シャープ、小型、低電力のモバイル機器用小型無線LANモジュールを開発

　シャープは、業界最小のパッケージサイズで、業界最低の消費電力を実現したモバイル機器用小型無線LANモジュール＜DC2J1DZ120＞（IEEE802.11b／g準拠）を開発、9月下旬よりサンプル出荷する。

　企業や家庭におけるブロードバンドインターネット接続サービスの普及や、駅構内・店舗でのホットスポットサービスの拡大など、無線LANの利用環境が整いつつある。また、携帯電話が固定電話の子機として使えるなど、移動体通信と有線通信を融合させたFMC（Fixed Mobile Convergence）に向けた動きも始まっており、無線LANを利用する環境は拡大すると予想されている。このため、モバイル機器に、無線LANモジュールを搭載するニーズが急速に高まっており、デバイスの一層の小型化・低消費電力化が求められている。

　本デバイスは、こうしたニーズにこたえるため、パワーアンプを内蔵した無線ICと、パワーマネージメントユニットを内蔵したベースバンドICを新たに開発、従来の4チップ構成を2チップ構成に集約するとともに、独自の実装技術を駆使し、従来比約半分の業界最小のパッケージサイズを実現。さらに、無線ICには、高電導性素材のSiGeを新たに採用したほか、パワーコントロールの最適化設計も行い、業界最低の消費電力を実現した。

＜DC2J1DZ120＞