BLADE 3.0時代到来！？日本HP、総力を結集した次世代ブレードサーバを発表

　日本ヒューレット・パッカード（以下、HP）は、新世代ブレード「HP BladeSystem c-Class（以下、c-Class）」を発表した。c-ClassについてHPの取締役副社長 石積尚幸氏は、「新しいHPの技術の結晶」と語り、以前HPが提唱した「HPアダプティブ・インフラストラクチャ」を体現する製品として位置付けられている。本製品では、リソースを柔軟に割り当てるとともに、データセンターの統合と仮想化を図り、物理レイアウトの最適化、電源・クーリングの最適化が行われている。

　また、本製品を高密度化（第1世代）、サーバ集約（第2世代）に続く第3世代を切り開く製品であると位置付け、仮想化・自動化に最適なプラットフォームを実現するシステム集約型であるとした。

　エンタープライズ ストレージ・サーバ統括本部 インダストリースタンダードサーバ製品本部 本部長の上原宏氏は、「ブレードサーバビジネスは順調、そろそろ次の段階に入ってきた」と語る。HP全体の売り上げに占める割合がここ1年で3%台から7.4%に上昇。このブレードサーバのポジションは、エベレット M.ロジャース「イノベーションの普及学」でいうところのアーリーアダプタであり、今後はいっそう拡大していくとの見通しを示した。また、「Web2.0にひっかけて、当該製品を『BLADE 3.0』の製品と呼びたい」と語った。



　同社製品を今後展開していく具体的な方法については、1.HPから積極的にパートナーとの連携を強化。2.「HP Factory Express」をブレードサーバに拡大適用し、利用分に応じた従量課金制度や、「ラックを納入すればそのまま動作するような感覚」での即稼働可能な状態での納入。3.ブレードといえばHPという形にしていくための認知度向上策を講じていくとのことだ。

　これまでに展開している製品「p-Class」は従来通りの販売を続け、小規模の場合やサーバ統合にスポットをあてて今後も展開していく。

　ハードウェア性能としてはNICが従来の4ポートから8～16ポートと大幅に増え、高性能ネットワーク（InfiniBand）などに対応したほか、冷却ファンに「特に力を入れた」という。この冷却ファンは2年かけてHP独自の開発を行い、1代のファンで4台の1Uサーバを冷却できる。単体寿命で約4倍、66%の低消費電力に成功し、50%騒音を抑止したそうだ。



　現在市場で28％程度のシェアを持つ同社だが、「従来は目標としてシェア30%をかかげていたが、達成目前で目標が目標ではなくなってしまう。そのため40%を新たな目標に掲げたい」とのことだ。