先端半導体の技術開発で日米が共同声明発表へ＝報道

［東京　２６日　ロイター］ - 読売新聞などは２６日、日米両政府が先端半導体の技術開発に向けた工程表の策定など、２国間の協力を盛り込んだ共同声明を２６日にも発表する方針を固めたと報じた。中国を意識した経済安全保障の強化に向け、バイオ技術を生かした創薬やＡＩ（人工知能）、量子技術などの協力も具体化するという。

西村康稔経済産業相とレモンド商務長官が２６日に米デトロイトで会談し、共同声明の内容で合意する見通しと伝えている。