インテル、セキュリティや通信、ストレージなど特定用途向けチップの開発を発表--新市場創出を目指す

　インテルは25日、特定用途向けチップ「システム・オン・チップ （SoC）」の設計と計画を発表した。これにより、インテルはチップの新市場を創出するという。

　本計画の第一弾では、一般の組み込み用途に加えて、セキュリティ用途、ストレージシステム用途、通信機器用途、産業用ロボット用途などに対応する「インテル EP80579 統合プロセッサー」8製品を投入する。

　インテルでは現在15種類のプロジェクトを推進しており、中には今年後半に発表予定の家電向け第一世代チップ「Canmore （開発コード名）」、2009年発表予定の第二世代「Sodaville （開発コード名）」がある。また、2009年に組込み機器向け第二世代の製品群を、そして2009年から2010年までには「Lincroft （開発コード名）」を搭載するMID向け次世代プラットフォーム「Moorestown （開発コード名）」を発表する予定。

　これらの製品の大部分は、低消費電力を売りにUMPCなどモバイル向けに提供されているインテル Atom プロセッサー・コアをベースに設計されているという。

　今回発表されたSoC、インテル EP80579 統合プロセッサー8製品のうち4製品には、インテル・プロセッサー搭載PCにおけるセキュリティやパケット処理アクセラレーター機能の利用や実装を容易にする、インテル QuickAssist テクノロジをベースに設計される。4製品はそれぞれ、インテル Pentium M プロセッサー、統合型メモリー・コントローラー・ハブ、多様な通信および組込み向け統合型I/O コントローラーにより構成されている。

　インテルでは、成熟期を迎えるコンシュマ向けパソコン市場で培ったノウハウを基に、組み込み機器や産業用機器向け用途、中小企業およびホームオフィス向けNAS、企業向けセキュリティ・アプリケーション、IP電話、ワイヤレスおよびWiMAX用インフラストラクチャなど、幅広い成長市場での利用拡大を狙う。