NEC、LSIの温度分布を「見える化」する技術を開発

　今回開発した技術は、従来比1/10サイズの小型温度センサをLSI内に数十個配置し、LSI内の温度変化を各センサからのデジタル信号でリアルタイムに観測する「見える化」を実現するもの。さらに温度センサの小型化において発生する測定誤差も低減する仕組みを備えているという。

　昨今主流となっているマルチコア、メニーコアのCPUなどでは、時間ごとに処理を行うコアの場所が変化するため、温度分布が時間ごとに大きく変化する。そのため、高温箇所を正しく把握するためには、温度センサをチップ内に数多く配置する必要があったが、従来の温度センサは面積が大きく、チップ内に数個しか配置できないため、適切な温度管理が困難だった。

　これらの温度分布の「見える化」技術により、LSI内温度分布を均一にするための制御が可能となり、LSI内温度の局所的な上昇による信頼性低下を防ぐ「ディペンダブル」と、LSIのトータルな消費電力を削減する「エコロジー」が実現できるという。