- 2021/03/05 掲載
米ブロードコム、第1四半期は半導体売上高が予想下回る 株下落
株価は引け後の時間外取引で1.36%安の437.54ドル。
サミット・インサイツ・グループのキンガイ・チャン氏は、ブロードコムの半導体は特にデータセンター向けなどで物理的に大きいことから、業界全体で見られている半導体関連部品の不足が他社よりも大きな打撃となっていると指摘。そのため、顧客であるアップルのスマートフォン販売の好調にもかかわらず、半導体事業の売上高は予想を下回ったとした。
第1・四半期のインフラストラクチャーソフトウエア事業の売上高は17億4000万ドルで、アナリスト予想の16億4000万ドルを上回った。
ソフトウエア事業の好調が寄与し、全体の売上高は66億6000万ドルと前年同期の58億6000万ドルから増加。アナリスト予想(66億2000万ドル)を上回った。
特別項目を除いた1株利益は6.61ドルで、こちらもアナリスト予想(同6.56ドル)を上回った。
同社は第2・四半期売上高について、約65億ドルになるとの見通しを示した。アナリスト予想は63億3000万ドル。
次世代通信規格「5G」の採用拡大に伴い、スマホ向け高価格半導体の需要が拡大する見通しで、ブロードコムなどの半導体メーカーは恩恵を受けるとみられる。
また、新型コロナウイルス流行を機に広がった在宅勤務の流れがワクチン普及まで当面続く見通しであることも、データセンターやサーバー向け半導体を手掛けるブロードコムにとって追い風となる。
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