エルピーダとキマンダが、戦略的技術開発で提携

　今回の提携により、両社はテクノロジープラットフォームと設計ルールを共同で開発する。両社で開発した先進的な4F2セルを適用した40nm世代のプロセスを2010年までに市場へ投入。30nm世代への展開も目指す。　

　開発は、広島とドレスデンにある両社の開発拠点で行う。また、両社は今後、TSV（貫通電極）および次世代メモリ分野、合併生産の可能性についても検討する。