東芝、ソニー、SCE、高性能半導体の生産合弁会社設立で正式契約

　東芝、ソニー、ソニー・コンピュータエンタテインメント（以下、SCE）の3社は、2007年10月18日の基本合意に基づき、高性能半導体の生産合弁会社の設立につき合意し、正式契約を締結した。

　新会社は、ソニーセミコンダクタ九州の長崎テクノロジーセンター内に設立される。高性能CPU「Cell Broadband Engine」や画像処理用LSI「RSX」など、SCEのプレイステーション向け高性能半導体のほか、東芝のデジタルコンシューマー機器等向けのシステム・オン・チップ（SoC）も順次生産していく方針。

　3社は今後、2008年4月1日を予定している新会社の営業開始に向け、管理運営業務の分担などの詳細を決定していく。