• 2007/10/18 掲載

ソニー、IBMや東芝と半導体事業で提携強化

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ソニーは18日、Cellの次世代プロセッサについてもIBM・東芝と協力体制を強化していくと発表した。
 ソニーは18日、ソニー・コンピュータエンタテイメント、ならびに東芝、IBMの4社で開発・生産を手がけてきたプロセッサ「Cell」について、次世代のプロセッサ「Cell Broadband Engine(Cell/B.E.)」についても協力体制を強化していくと発表した。

 IBMとソニーは、プレイステーション3向けの新Cellについて、IBMの米国ニューヨーク州イーストフィッシュキルにある生産設備を使って量産化を実施する。

 ソニーグループと東芝は、両社のノウハウを結集させた合弁会社の設立のほか、すでに発表済みのソニーの長崎県諌早市にある最先端の製造設備の売却についても改めて基本合意を結び、同ラインでの生産を新会社にて行う予定だという。

 一連の発表は、ソニーの「アセットライト(資産の軽量化)」戦略の一環と見られ、最先端の半導体の開発と調達は積極的に進めながらも、生産設備自体は自ら保有しないとする同社の方針を具体化したものとみられる。

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