ソニーとNXPセミコンダクターズ、非接触IC事業の合弁会社を設立--「セキュアICチップ」などを開発

　現在ソニーは「FeliCa（フェリカ）」ブランドで、またNXPは「MIFARE（マイフェア）」ブランドでそれぞれに異なる規格のOSによる非接触IC事業を展開している。

　今回両社が設立予定の合弁会社は、これらフェリカとマイフェアの両機能（OS、アプリケーション）に加え、他の規格の非接触IC技術方式のOSなど複数の非接触OSが搭載可能となる「セキュアICチップ」の企画、開発、製造、販売を行う予定。

　メモリ上にアプリケーション、OSを搭載可能なこの「セキュアICチップ」と近距離無線通信用のICであるNFC（Near Field Communication）チップを組み合わせることで、全世界で利用可能な携帯電話用非接触ICプラットフォームとなる。

　これにより、移動機メーカーは各国で採用されている異なる非接触通信方式・OSにとらわれることなく全世界向けの携帯電話に共通した設計（デザイン）で対応することが可能となり、さまざまな事業者により提供されるサービスをエンドユーザーは一台の端末で利用できるようになるという。