ファーウェイ新型スマホ、大量生産可能な証拠ない＝米商務長官

David Shepardson

[ワシントン １９日 ロイター] - レモンド米商務長官は１９日、中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）が先進的な半導体を搭載したスマートフォンを大量生産できるという証拠はないと述べた。

ファーウェイは先月下旬、新型スマホ「Ｍａｔｅ（メイト）６０プロ」を発売した。同製品を分解した調査会社によると、中国半導体大手の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）が開発した回路線幅７ナノメートル（ｎｍ）の先端チップが搭載されている。

レモンド氏は下院委員会の公聴会で「７ｎｍ（のチップ）を大規模に製造できるという証拠はない」と述べた。

米政府は安全保障上のリスクを理由に２０１９年からファーウェイに輸出規制を課し、半導体の調達を制限してきた。

商務省は今月、ファーウェイの新型スマホ搭載半導体について、貿易規制違反の可能性があるとして「特徴や構成」に関するさらなる情報収集に取り組んでいると明らかにしていた。