- 2008/02/21 掲載
日本HP、グリーンITへの取り組みとして3つの新製品/新ソリューションを発表
今回発表された新製品/新ソリューションは、拡張性と冷却能力が強化された水冷システム「HP モジュラー クーリング システム Generation 2」(HP MCS G2)、HP BladeSystem c7000向け直流電源モジュール「HP BladeSystem c7000 DCパワーモジュール」、データセンターの温度環境を検知し動的に空調を制御する「HP ダイナミック・スマート・クーリング ソリューション」(HP DSC ソリューション)。いずれも本日より受注開始される。
日本HPでは、IT活用による環境負荷低減を推進するプログラムを実施し、グリーンITへの取り組みを行っている。
関連コンテンツ
関連コンテンツ
PR
PR
PR