村田製作所、自動車向けLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサを量産開始

株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、自動車のECU（電子制御ユニット）内で使われるプロセッサ向けに、世界最小かつ最薄（※1）（0.5mm×1.0mm×0.2mm（※2））のLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ※3「LLC152D70G105ME01」（以下、「本製品」）を開発し、10月より量産を開始しました。

※1　当社調べ。2020年11月4日時点。

※2　T寸法規格値:0.2±0.02mm（上限値0.22mm）。

※3　一般的な積層セラミックコンデンサとは違い、チップの短手方向両端に外部電極を形成し、電極間距離を短くし電極幅を広げることで低ESL化を実現するコンデンサ。

近年、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転の進展にともない、自動車1台に搭載されるプロセッサ数が増加し、これらが正しく作動するための積層セラミックコンデンサの搭載数も増えています。こうした動きにともない、自動車向けの積層セラミックコンデンサは、員数削減による面積削減および信頼性向上を図るため、小型大容量化および低ESL化（※4）による高周波特性向上のニーズが高まっています。

本製品は非常に薄型であることからプロセッサパッケージ裏面のはんだボールの間にも直接実装が可能なため、プロセッサパッケージの小型化にも貢献します。また、コンデンサをプロセッサパッケージの裏面に実装することによりコンデンサとプロセッサダイの距離が従来の側面配置より近くなるため、さらなる低インピーダンス化（※5）が可能となり、より高周波特性に優れた回路設計を組むことができます。

※4 ESL（Equivalent Series Inductance）:等価直列インダクタンス。一般的に、ESLはコンデンサの性能を落とすひとつの要因となり、値が低いほど良い特性のコンデンサとされる。

※5　インピーダンス:交流回路における電気抵抗のこと。プロセッサの電源回路は、一般的にデカップリングコンデンサを用いてインピーダンスを小さくすることで、電源電圧の変動を抑え安定化させる。