シチズン電子、スマートフォン・ウェアラブル機器向け「タクティルスイッチ」を開発

シチズン電子株式会社（本社：山梨県富士吉田市、社長：関口 金孝）は、スマートフォンやウェアラブル機器向けに、世界最小クラスを実現した表面実装型のタクティルスイッチ（押すとクリック感のあるスイッチ）を開発。10月下旬よりサンプル出荷を開始し、2021年4月より量産出荷を予定しております。

※上面押しタイプのタクティルスイッチにおいて（2020年10月時点 当社調べ）

【世界最小クラス タクティルスイッチ】

◆製品名:LS165シリーズ

◆タイプ:上面押しタイプ

◆サイズ:横 2.6mm×縦 1.4mm×高さ 0.55mm

◆操作荷重:2.4N（今後順次荷重ラインアップを追加）

◆用途:スマートフォンやスマートウオッチ、ワイヤレスイヤホンやスマートグラスなどのウェアラブル機器向け

◆発売日:2021年4月より量産出荷予定

■開発背景

今後急速な5Gの普及により、スマートフォンやスマートウオッチだけではなく、ヒアラブルデバイスやスマートグラスなどのウェアラブル機器が大きく市場拡大することが見込まれております。

スマートフォンでは、より高機能化が進み、基板上の少ないスペースに多くの電子部品を搭載する必要があるため、電子部品への小型化に対するニーズが高まっています。またウェアラブル機器でも同様に、小型・薄型化が進み、搭載部品の小型・薄型化の要望が高まっています。

当社ではこの様な市場ニーズを受け世界最小クラスのタクティルスイッチを開発いたしました。当製品の発売により、スマートフォンやウェアラブル機器の高性能化、小型・薄型化に貢献していきます。