- 2024/12/13 掲載
米アップル、WiFi接続用半導体を自社製に来年切り替え=報道
アップルはコードネーム「Proxima」と呼ばれる独自の半導体の開発を数年前から進めており、来年製造される最初のiPhoneやスマートホームデバイスに搭載される予定という。
また、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が生産を手がけるという。
ブルームバーグは先週、アップルが「モデムチップ」と呼ばれるスマートフォン向け通信用半導体の自社製品を来年に導入する準備を進めており、同社のスマートフォンに現在搭載されているクアルコムの製品を自社製に置き換える方針だと伝えた。
今回の動きはこれとは別だが、ブルームバーグはこの2つの製品が最終的には一緒に機能することになるとしている。
アップルはロイターのコメント要請に現時点で応じていない。
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