三菱電機は２０日、次世代の高速通信速度に対応可能な半導体光デバイスを開発したと発表した。光ファイバー通信の受信用機器で、人工知能（ＡＩ）の普及で急拡大するデータセンターの高速・大容量化需要を取り込む。１０月からサンプル提供を始め、２０２５年初めから量産出荷を始める。