Ritsuko Shimizu

［東京　８日　ロイター］ - レゾナック・ホールディングスは８日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の材料・装置等の企業１０社によるコンソーシアム（企業連合）を米シリコンバレーに設立すると発表した。半導体をさらに高集積化し、進化させるために注目されている後工程のパッケージングの技術開発を日米で進める。

生成ＡＩ（人工知能）などの登場により、データ量は増大しており、それを処理する半導体も進化が求められている。

コンソーシアム「ＵＳ‐ＪＯＩＮＴ」では、顧客企業とともにコンセプト検証を行ったり、複数社が共同で進めることで後工程の材料やプロセス技術の研究開発を加速させる。２０２５年の稼働開始を目指し、２４年からクリーンルームや装置導入などの準備を開始する。

コンソーシアムには、レーザー直描露光装置の米ＫＬＡや感光性レジストの東京応化工業などが参加している。レゾナック業務執行役の阿部秀則氏は会見で「今後、日米に限らず、参加企業数が増える可能性はある」と述べた。