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DX推進において顧客データの統合と活用は必須要件です。しかし、ブランドやサービスごとに分断されたユーザーIDの統合は、ビジネス・技術・コンプライアンスなど広範な知識に加え、部門横断的な合意形成が必要となる難易度の高いミッションです。 本セミナーシリーズでは、国内大手企業のプロジェクト支援で培ったノウハウを凝縮し、各社のリーダーが直面する悩みを解消するための必須知識を全2回で解説します。 第2回は、企画を形にするための「合意形成の技術」と、それを支える「仕組み(CIAM)」の具体策を学びます。 【顧客ID統合企画のファシリテーション術】 複数部門が関わるプロジェクトでは、用語の定義や目的のズレが議論の迷走を招きます。ゴールを明確にするための「3つのツボ(用語・目次・体制)」と、具体的な会議アジェンダ案をベースに、合意形成を加速させる手法を紹介します。 【成功を導くCIAMとシステムアーキテクチャ】 自社開発の限界点とそれを克服するCIAM(顧客IDアクセス管理)ソリューションの価値、CRM、CDP、MA等と連携した際のシステムアーキテクチャやデータモデルの考え方を解説します。RFP作成や要件定義など次フェーズへの移行をスムーズにするための実現手段の具体化にお役立ていただけます。

【開催日時】2026年5月28日(木)13:30~15:00 【申込締切】2026年5月28日(木)13:00 【会  場】オンライン開催(事前登録制、参加料無料) ※競合企業様や企業・官公庁・団体に属していない方、個人事業主様はお断りさせていただくことがございますので、予めご了承下さい。 ---------- ▼セミナー概要▼ 2026年度に予定されている「防災庁」の創設をはじめ、国の防災司令塔機能の抜本的な強化が進められているように、迅速に状況を把握し、高度な意思決定や行動へと繋げる体制を整えることは、官民を問わず組織運営には不可欠です。そして、災害時に組織の安全と事業を守り抜くためには、いち早く的確な判断を下すための“情報収集力”と、現場の“実働力”、この両輪をいかに構築するかが、これからの防災戦略において重要な鍵を握ります。 「国の防災司令塔が強化を迫られる今。自社の備えは、これまでのままで通用するか」 本講演では、2,300社以上の支援実績を持つ専門家をはじめ、最新の防災現場を牽引する3社が登壇。現場が確実に動くための実戦力の磨き方と、今の時代に欠かせない最適な情報収集・共有の手段を提示します。 - アジェンダ - 1.完璧な計画より訓練を通じた動ける現場作り~手間なく回せる訓練支援ツール「dan-lo」~ 2.ハイブリッド業務での災害対応における情報共有   ~“バーチャル”災害対策本部と現実的な情報共有ツール「災害ネット」~ 3.AIで実現するクラウド型BCPソリューション『Spectee Pro』 ---------- ▼個人情報に関するお取扱について▼ (お申込みの前にご一読ください) ご入力頂くお客様の個人情報は、ヤマダデンキ及びニュートン・コンサルティング社、BIPROGY社、Spectee社が、1)本セミナーに関する連絡・2)関連製品・サービスに関する情報提供、イベント・セミナーなどのご案内及びマーケティングの目的で利用させて頂きます。 ご入力頂いたお客様の個人情報については、当社の個人情報保護方針に従い、適切な管理と必要な保護を行います。なお、個人情報の開示、訂正、削除、情報提供の停止などのお申し出、その他ご質問がございましたら、下記のお問い合わせ先までお申し出ください。 ▼お問い合わせ先▼ https://www.yamada-denki.jp/contact/biz-ict.html 【個人情報保護方針】 ヤマダデンキ 『個人情報保護方針』 https://www.yamada-denki.jp/information/privacy-policy/ ニュートン・コンサルティング社 『プライバシーポリシー』 https://www.newton-consulting.co.jp/policy/privacy.html BIPROGY社 『個人情報保護について』 https://www.biprogy.com/com/privacy/ Spectee社 『プライバシーポリシー』 https://spectee.co.jp/privacypolicy/

【開催日時】2026年5月21日(木)14:00~14:30 【申込締切】2026年5月21日(木)13:00 【会  場】オンライン開催(事前登録制、参加料無料) ※競合企業様や企業・官公庁・団体に属していない方、個人事業主様はお断りさせていただくことがございますので、予めご了承下さい。 ---------- ▼セミナー概要▼ このような方におススメです! ・紙業務の多さに課題を感じ、業務自動化に関心のある方 ・RPAに興味はあるけれど、IT知識に不安を感じている方 ・RPA導入に関心のある、または検討されている業務改善担当者の方 業務の効率化やDX推進が重要視される昨今、RPA導入による課題改善に関心を持つ企業様が増えています。しかし、紙資料が絡む業務がネックとなり、RPA導入を諦めるケースも少なくありませんでした。 そこで、プログラム知識不要で扱えるRPA「ロボパットDX」において、AIオプションの第一弾「AI文字読み取り機能」をリリースしました。従来では難しかった非定型の紙資料から必要な情報の抽出も可能となり、紙業務を含めた作業の自動化を実現します。 本セミナーでは、RPAとAIを組み合わせた一歩進んだ業務自動化の手法について、わかりやすく解説いたします。紙資料を含めた業務の効率化にご興味のある方は、ぜひこの機会にご参加ください。 ※本セミナーは2025年11月に開催された講演の再放送となります。 ---------- ▼個人情報に関するお取扱について▼ (お申込みの前にご一読ください) ご入力頂くお客様の個人情報は、ヤマダデンキ及びFCE社が、1)本セミナーに関する連絡・2)関連製品・サービスに関する情報提供、イベント・セミナーなどのご案内及びマーケティングの目的で利用させて頂きます。 ご入力頂いたお客様の個人情報については、当社の個人情報保護方針に従い、適切な管理と必要な保護を行います。なお、個人情報の開示、訂正、削除、情報提供の停止などのお申し出、その他ご質問がございましたら、下記のお問い合わせ先までお申し出ください。 ▼お問い合わせ先▼ https://www.yamada-denki.jp/contact/biz-ict.html 【個人情報保護方針】 ヤマダデンキ 『個人情報保護方針』 https://www.yamada-denki.jp/information/privacy-policy/ FCE社 『個人情報の取り扱いについて』 https://fce-pat.co.jp/policy/

【開催日時】2026年5月14日(木)14:00~14:35 【申込締切】2026年5月14日(木)13:00 【会  場】オンライン開催(事前登録制、参加料無料) ※競合企業様や企業・官公庁・団体に属していない方、個人事業主様はお断りさせていただくことがございますので、予めご了承下さい。 ---------- ▼セミナー概要▼ このような方におススメです! ・初めて人事評価を導入しようと考えている方 ・今の人事評価制度の運用がうまくいっていないと感じている方 ・企業成長のために人事評価を見直そうと考えている方 働き方改革が進む中、企業にとって重要な経営施策の一つとして人事評価の導入・見直しを検討する企業が増えています。効果的な人事評価制度やその運用について知ることは勿論、経営者の方針や考えが非常に重要となります。 本セミナーでは自社に合った人事評価制度を導入・運用するためのポイントについてわかりやすく解説いたします。 - アジェンダ - 1.人事評価の有無で売上増加率に2倍の差?! 2.人的資本経営と会社の成長に使える人事評価制度にするための要件 3.人事評価の導入・見直しにあたって経営者が考えるべきこと 4.システムを活用した人事評価制度の効率的・効果的な運用方法 ※本セミナーは2026年1月に開催された講演の再放送となります。 ---------- ▼個人情報に関するお取扱について▼ (お申込みの前にご一読ください) ご入力頂くお客様の個人情報は、ヤマダデンキ及び日本経営社が、1)本セミナーに関する連絡・2)関連製品・サービスに関する情報提供、イベント・セミナーなどのご案内及びマーケティングの目的で利用させて頂きます。 ご入力頂いたお客様の個人情報については、当社の個人情報保護方針に従い、適切な管理と必要な保護を行います。なお、個人情報の開示、訂正、削除、情報提供の停止などのお申し出、その他ご質問がございましたら、下記のお問い合わせ先までお申し出ください。 ▼お問い合わせ先▼ https://www.yamada-denki.jp/contact/biz-ict.html 【個人情報保護方針】 ヤマダデンキ 『個人情報保護方針』 https://www.yamada-denki.jp/information/privacy-policy/ 日本経営社 『個人情報保護方針』 https://nihon-keiei.co.jp/privacypolicy/

生成AIの爆発的な成長は、コンピューティングインフラの根本的な再構築を促しています。業界がクラウドベースのトレーニングから、エンタープライズ推論へと移行するにつれ、分散型で特定用途向けシリコンに対する需要が急増しています。しかし、このアーキテクチャの進化は、半導体製造における厳しい物理的限界にぶつかっています。 当セミナーでは、AIハードウェアの未来を形作る2つの要因を解き明かします。まず、ワークロードがチップ設計にどのような影響を与えるかを分析し、モノリシックGPUからハイブリッドエッジ展開へとシリコンを再構築します。次に、従来の電気的スケーリングでは克服できない電力と帯域幅の限界に直面しているため、先進パッケージングとCPOが「電力と相互接続の壁」を克服する決定的なソリューションであることを明らかにします。DIGITIMES社の「Global Data Center AI Chip Packaging Market Forecast 2024-2030(データセンターAIチップパッケージングの世界市場の予測、2024年~2030年)」の専用データやその他のレポートを特集し、今後10年間のAIデータセンターをナビゲートするのに不可欠な市場インテリジェンスを提供します。


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