• 2011/12/02 掲載

日立と神戸大学、半導体メモリエラーの影響を解析するクラウド型シミュレーション技術を開発

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日立と神戸大学は2日、産業機器、電子制御ユニット内の半導体メモリでのエラーの発生による、組み込みソフトウェアからハードウェアまでの影響を、すべてコンピュータ上で検証できるクラウド型の評価・検証シミュレーション技術を開発した。
 日立製作所と国立大学法人神戸大学は、産業機器、自動車やロボットなどに搭載される電子制御ユニット(以下、ECU)内の半導体メモリでのエラーの発生によるさまざまな影響を、すべてコンピュータ上で検証できるクラウド型の評価・検証シミュレーション技術を開発した。

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クラウド型の半導体メモリエラー評価・検証シミュレーション技術の概念図

 同技術をECUの開発に用いることにより、半導体メモリのエラーが組み込みソフトおよびエンジンやモーターなどのハードウェアへ及ぼす影響を短時間で検証できるようになり、メモリエラーによるシステム全体のダウンなどのリスクを低減させ、機能安全を考慮した効率的な制御装置の開発を実現する。

 実際に600計算機ノードを用いて、1メガビットSRAMが搭載されたECUにおいて10ミリ秒周期で動作する組み込みソフトの評価・検証を行った結果、67万エラーケース(半導体メモリチップ6,000個程度に相当)のシミュレーションを約12時間で実行できる見通しを得たとしている。

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